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焊接通常使用焊锡丝完成，但您也可以使用液态焊料，这些液态焊料是为连接两个金属表面而开发的熔融金属。它们是功能强大的防水粘合剂，为传统的高熔点焊接互连提供了一种有效的替代方法。对于许多金属工人和承包商来说，液体焊料是一种越来越受欢迎的重型粘合剂选择。
液体焊料的类型
液态焊料装在管状分配器或罐中，以适应不同规模的项目。管材最适合小型作业，可直接应用于预期表面。罐装液体焊料用于更大的表面附着力，应用时需要木桨或木棒。市场上有一系列液体焊料，包括 Permatex、松香助焊剂、PGA PCB 和 SMD 助焊剂。
Permatex 液体焊料
Permatex 是一种特殊混合的粘合剂，干燥后可提供耐候、坚韧的金属粘合。它柔软、快干且不需要加热。这使得它易于使用并成为流行的选择，尤其是在初次使用的用户中。它可用于填充小孔或裂缝，以及修复金属中的裂缝。 Permatex 也推荐用于破损的焊缝、地板、电池托盘和行李箱。它不应用于电气维修，因为它不含导电材料。
松香助焊剂液体焊料
这是一种无腐蚀性的液态助焊剂，广泛用于将地线焊接到金属底盘，形成气密密封，以及黄铜和铜零件的镀锡。这种液体松香助焊剂的一个主要优点是它消除了与有机溶剂型液体助焊剂相关的危害和浪费，并通过清洗去除了腐蚀性残留物。它提供了一种无腐蚀性的替代品，可替代氯化物和酸性类型的液体焊料。您也可以购买松香助焊剂膏。
BGA、PCB 和 SMD 助焊剂
这些类型的液体焊料专为与球栅阵列或 BGA、设备和工具一起使用而配制。 BGA 封装用于集成电路和印刷电路板 (PCB) 的电子产品中。这些液体焊料还用于连接表面贴装器件 (SMD)，例如用于表面贴装技术 (SMT) 的电阻器和钽电容器。 SMD 组件具有连接器以形成电路。
它们是高质量、无腐蚀性的液态焊料，具有低温熔点，并具有防止 CSP 打滑的优点。这些液态焊料在干燥时不导电，因此非常适合重新焊球。由于其低残留配方，它们使清洁变得更加容易。 Kester 还生产免清洗返工助焊剂来修复和返工这些组件。
液体助焊剂应用说明
为获得最佳效果，要粘合在一起的表面应清洁、光滑且干燥。焊接过程只需要您在其中一个表面上涂上液态焊料。应用后，应将粘合的物体夹在一起 20 至 30 分钟，以形成牢固的粘合。理想情况下，它们应不受干扰地放置长达 24 小时，以形成最大强度的结合。可以通过使用丙酮来释放键合，丙酮会溶解液态焊料形成的键合。
